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华天科技:封测产业转移与智能终端微创新驱动长线发展

发布日期:2015-06-19

华天是中国营收规模第二、盈利能力*强的半导体封装测试公司,公司2015年的主要成长动能来自:1)以智能手机基带/AP为代表的高Pin基板封装市场需求;2)指纹识别微创新在Android智能终端中渗透率攀升带来的全新增量芯片需求;3)中国图像传感器设计公司的崛起和世界图像传感器巨头后段封测的产业转移。大基金有望在项目层面与公司进行合作。我们**覆盖华天科技,给予公司“强烈推荐-A”评级,目标价35元。

  

  BGA+QFN+SiP-承接中国智能终端崛起拉动的产业转移。全球智能手机出货增速下滑,但市场容量巨大,中国品牌手机、手机芯片、平板电脑芯片崛起加速主芯片产业链中国化转移,在芯片设计、制造、封装三大领域内,封测将首先受益。华天西安积极布局FC、BGA、QFN等先进封装技术,预计15年产能增加40%,有望承接智能手机/平板电脑主芯片客户封测产业转移。华天昆山亦开建Bumping试验线,为FC提供中段支持,提升服务整合程度。

  

  指纹识别-智能终端微创新带来增量需求。智能手机产业系统性革新趋缓,微创新成为市场亮点,指纹识别成长爆发性*为明确,预计2015年国产智能机指纹识别市场规模将会达到8500万套。华天具备传感器晶片开槽,SiP封装和模组组装三项主要能力,且在开槽和SiP领域领先对手,同时由于指纹识别芯片封装单位设备加工费比CIS封装约高50%左右,WLC部分产能将转移到指纹识别模组制造,实现充分利用,公司有望在市场爆发期获取领先地位。

  

  图像传感器-新建12寸产线,助力WLP持续取代COB。2015年CIS封装成本、良率、传感器尺寸、晶圆大小等关键因素持续演进推动WLCSP在500万像素CIS中大量使用,800万像素将会成为新的WLCSP与COB分界点。公司主要客户2015年会重塑成长,5000片/月的全球第二条12英寸CIS封装线2Q15开始小批量生产,有望吸引海内外大客户订单转移。

  

  增发20亿,助力三地产业规模提升。华天公告计划增发20亿元人民币,扩大天水、西安、昆山三地产能,项目达产后将为公司贡献约20亿收入和2亿利润,推动公司规模和盈利能力达到更高台阶,公司三地传统封装、高Pin基板封装、晶圆级封装业务布局将更加全面合理。尽管半导体产业基金不太可能参与竞价增发,但后期在项目层面亦有望与公司进行合作。

  

  **覆盖,“强烈推荐-A”评级,目标价35元。华天指纹识别、CIS、高Pin基板封装等业务成长明确。长期看,有望突破半导体产业固有周期律。我们**覆盖华天科技,给予公司“强烈推荐-A”评级,目标价35元。目前股价对应2015/16/17年0.63/0.83/1.02元EPS市盈率分别为37/28/23倍。